本站音信，7月16日，晶科科技（601778）融资买入3096.12万元，融资偿还2944.21万元，融资净买入151.91万元，融资余额4.73亿元，近20个交畴昔中有15个交畴昔出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出200.0股，融券偿还1.77万股，融券净买入1.75万股，融券余量47.99万股。

融资融券余额4.74亿元，较昨日上升0.3%。

小学问融资融券：融资融券交往又称“证券信用交往”或保证金交往，是指投资者向具有融资融券业务阅历的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交往）或借入证券并卖出（融券交往）的行径。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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