苹果谋略在2025年推出一款更薄的iPhone开云kaiyun，它将与iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 一说念销售。 彭博社的 Mark Gurman 示意，这款 iPhone 17\"Air\"将比面前的 iPhone 16 Pro 薄约两毫米。

iPhone16 Pro 厚度为 8.25 毫米，因此厚度减少 2 毫米的 iPhone 17 厚度约为 6.25 毫米。 6.25 毫米的 iPhone 17 Air 将成为迄今端正最薄的 iPhone。 迄今端正，咱们所见过的最薄 iPhone 是 iPhone 6，其厚度为 6.9 毫米。iPhone X 及之后的 iPhone 机型厚度有所加多，因为苹果加多了厚度，以便为电板、相机镜头、面貌 ID 硬件等提供更多空间。

苹果将为 iPhone 17 Air 配备我方定制筹算的 5G 调制解调器芯片，该芯片的尺寸小于公司的 5G 调制解调器芯片。 古尔曼说，苹果的重心是使芯片与苹果筹算的其他部件愈加集成，以节俭 iPhone 的空间，而节俭空间的主意是在不就义电板续航时候、录像头或裸露屏质地的情况下打造出超薄的 iPhone 17 Air。

此前有传言称iPhone 17 Air 的厚度将介于 5 毫米和 6 毫米之间，而当今多个可靠的音问开始也提议了约 6 毫米的厚度。 瞻望 iPhone 17 Air 的裸露屏尺寸将在 6.6 英寸傍边，还将配备单镜头后置录像头。

iPhone 17 Air 将是 2025 年取得苹果定制调制解调器芯片的三款训导之一，苹果还将在岁首为 iPhone SE 和低资本 iPad 提供该芯片。

跟着苹果对其调制解调器芯片筹算的矫正，节俭下来的空间可用于\"新筹算\"，举例可折叠 iPhone。 阐述古尔曼的说法，苹果正在不绝探索可折叠 iPhone 时期。 苹果的主意是在三年内冉冉淘汰高通调制解调器，同期推出功能越来越广博的调制解调器芯片。

最终，苹果可能会推出包含处罚器、调制解调器、Wi-Fi 芯片和其他部件的SoC，这将节俭零碎的空间，并使硬件部件之间的集成愈加追究。